I. Osnovno usko grlo: Neuravnoteženost ponude-potražnje u optičkim interkonekcijama potaknuta ekspanzijom umjetne inteligencije
Eksplozivan rast AI računalstva povećao je potražnju za-brzim prijenosom podataka unutar podatkovnih centara. Međutim, rješenja za integraciju silicijske fotonike ograničena su strukturom razmaka između materijala i ne mogu samostalno generirati svjetlost, što ih čini ovisnim o InP laserima kao osnovnom izvoru svjetlosti. Prema upozorenjima vodećeg inozemnog giganta optičkih komunikacija Lumentuma, trenutni nedostatak InP lasera još je ozbiljniji od nedostatka memorijskih čipova. Njihove su isporuke trenutno više od 30% ispod potražnje kupaca, a jaz se nastavlja povećavati. Ovaj fenomen ukazuje na to da se usko grlo za razvoj umjetne inteligencije pomaknulo s "računalnih čipova" na "optičke interkonekcije".
II. Industrijske mogućnosti: Prozor za tri ključna sektora
Ekstremni nedostatak InP lasera preoblikuje distribuciju vrijednosti u cijelom lancu industrije optičkih komunikacija, predstavljajući značajne mogućnosti u sljedeća tri područja:
Uzlazne osnovne sirovine:Proizvodnja InP-a uvelike se oslanja na-indij visoke čistoće. Kao najveći svjetski proizvođač primarnog indija (koji čini oko 70% globalne proizvodnje), Kina ima inherentnu prednost na strani resursa. Budući da je InP uključen u kontrolu izvoza, dodatno je istaknuta strateška pozicija poduzeća za proizvodnju indija visoke -čistoće i materijala za supstrat.
Midstream optički čipovi i laseri:Domaće tvrtke za proizvodnju optičkih čipova s IDM (Integrated Device Manufacturing) mogućnostima ubrzavaju svoje proboje. Na primjer, domaća poduzeća uspješno su razvila procese epitaksijalnog rasta za 6-inčne InP lasere, s ključnim pokazateljima performansi koji su dosegnuli vodeće međunarodne razine. Očekuje se da će ovo smanjiti troškove domaćih optičkih čipova na 60%-70% procesa od 3 inča, ubrzavajući domaću zamjenu.
Nizvodni optički moduli i integracija sustava:Kineska poduzeća sada zauzimaju polovicu od deset najvećih svjetskih dobavljača optičkih modula. Suočeni s uzvodnim uskim grlima, vodeći domaći proizvođači optičkih modula aktivno promiču verifikaciju uvoza domaćih InP supstrata. Usvajanjem kolaborativnog dizajna "čip-modula", oni osiguravaju sigurnost opskrbnog lanca i postupno se transformiraju iz izlaza jednog-proizvoda u sveobuhvatne sustave "rješenja za optičko međusobno povezivanje".
III. Tehnološka evolucija: uska grla u opskrbi ubrzavaju usvajanje novih tehnologija poput CPO-a
Suočena s uskim grlom kapaciteta tradicionalnih priključnih optičkih modula u vezi s InP laserima, industrija ubrzava pomak prema visoko integriranoj Co-Packaged Optics (CPO) tehnologiji. CPO značajno smanjuje potrošnju energije i povećava gustoću propusnosti zajedničkim-pakiranjem optičkog motora s preklopnim čipom. Iako je masovna proizvodnja CPO-a također ograničena opskrbom uzvodnih InP laserskih čipova, ovaj će tehnološki trend natjerati industrijski lanac da ubrza širenje kapaciteta. U budućnosti će tvrtke koje ovladaju temeljnim sposobnostima u epitaksijalnom rastu, proizvodnji čipova ili integraciji silicijske fotonike imati jaču inicijativu u ovoj rundi tehnološkog ponavljanja.
