S razvojem tehnologije elektronički, električni i digitalni proizvodi postaju sve sofisticiraniji i popularniji diljem svijeta. Bilo koja komponenta sadržana u proizvodima obuhvaćenim ovim poljem može biti uključena u proces lemljenja, od glavnog dijela PCB ploče do VCM komponenti u modulu kamere, od kojih većina zahtijeva upotrebu opreme za lasersko lemljenje za operacije lemljenja.
Lasersko lemljenje je metoda tvrdog lemljenja u kojoj se laser koristi kao izvor topline za topljenje kositra kako bi se postiglo čvrsto prianjanje na lem. Može se podijeliti u tri glavna oblika prema stanju kositrenog materijala: punjeno žicom, punjeno pastom i punjeno kuglicom. Shenzhen Zichen Laser osnovan je 2014., fokusirajući se na razvoj tehnologije i istraživanja u području laserske mikro-precizne obrade, dugogodišnje iskustvo u industriji, sada uključuje gore navedena tri stanja kositrenih materijala automatizirane opreme za lasersko zavarivanje i uvođenje jedinstvena rješenja za primjenu laserskog zavarivanja, na tržištu su naširoko hvaljena.
Lemljenje PCB master dijelova
U današnje vrijeme pakiranje na razini čipa (IC pakiranje) i sklapanje na razini ploče u elektroničkoj industriji koriste veliki broj legura na bazi kositra za lemljenje kako bi dovršili pakiranje uređaja i sastavljanje kartice. Na primjer, PCB ploče u procesu flip chip, materijal za lemljenje izravno povezuje čip sa podlogom; u proizvodnji elektroničkih sklopova, materijal za lemljenje koristi se za zavarivanje uređaja na supstrat kruga.
Tradicionalni postupak lemljenja za PCB ploče uključuje valovito lemljenje i lemljenje reflowom, itd. Valno lemljenje je korištenje rastaljenog materijala za lemljenje koji cirkulira kroz površinu vrha kako bi došao u kontakt s površinom za lemljenje PCB-a s umetnutim komponentama kako bi se dovršio proces lemljenja. Reflow lemljenje uključuje prethodno postavljanje paste za tvrdo lemljenje ili jezičaka za lemljenje između PCB jastučića, njihovo zagrijavanje i zatim povezivanje komponenti s PCB-om topljenjem paste za lemljenje ili jezičaka. Što se tiče laserskog lemljenja, ono što može učiniti selektivno valno lemljenje i reflow lemljenje može učiniti i lasersko lemljenje, ali selektivno valno lemljenje i reflow lemljenje će proizvesti onečišćenje, lasersko lemljenje neće. Ali reflow lemljenje je lakše napraviti velike količine ravnog, lasersko lemljenje je izbor zavarivanja, na malim, laganim, tankim, okomito zavarivanje je vrlo dobro, je reflow lemljenje ne može zamijeniti; većina industrije precizne digitalne elektronike kao što su: slušalice, poluvodiči, komunikacije, automobilska industrija, osigurači, elektronički uređaji tipa žice, CCM modul, FPC/PCB/FCP ploča i tako dalje korištenje laserskog lemnog stroja povoljnije.
Lasersko lemljenje modula kamere i VCM komponenti
VCM komponente u modulima kamere imaju male lemljene spojeve koje je teško vidjeti golim okom, a tradicionalne metode lemljenja više nisu dovoljne za automatizaciju lemljenja VCM komponenti. S minimalnom veličinom točke od 50 mikrona ili čak manje, i oblicima točke koje se mogu dizajnirati da budu okrugle, četvrtaste i drugih oblika, brz razvoj moderne laserske optike pruža naprednu metodu lemljenja za precizne dijelove kao što su VCM komponente.
Lasersko zavarivanje pastom za lemljenje općenito se koristi za pojačanje ili prethodno pokositrenje dijelova, kao što su uglovi štita ojačani pastom za lemljenje na visokoj temperaturi taljenja, taljenje kositra kontakata magnetske glave; također je prikladan za zavarivanje provodljivošću u strujnom krugu, za module kamere i VCM glasovnu zavojnicu, učinak zavarivanja motora je vrlo dobar, kao što su moduli kamere, jer ne postoji složeni krug, zavarivanjem pomoću paste za lemljenje često se postižu dobri rezultati. Za precizne mikro i male izratke, zavarivanje punila pastom za lemljenje može u potpunosti odražavati svoje prednosti.
S porastom cijene rada na tržištu i nedostatkom kvalificiranog osoblja, potražnja za ručnim radom u području tradicionalnog lemljenja polako se pretvara u potražnju za mehaniziranim radom, dok tehnologija laserskog lemljenja ima prednost visokog stupnja automatizacije , koji će probiti tradicionalni ručni način rada industrije digitalne elektronike i pomoći poduzećima da se razviju prema inteligentnoj proizvodnji. Iz trenutne situacije uzoraka lemljenja kupaca, popularnost laserskog lemljenja također je opći trend.
